Sök i programutbudet

Använd sökfunktionen för att leta efter kurser och program i Chalmers utbildningsutbud. Den programplan och utbildningsplan som avser dina studier är i allmänhet från det läsår du började dina studier.

​​​​​​​​​​​​​

Kursplan för

Läsår
MKM105 - Grunder till byggsätt för mikrosystem  
Introduction to microsystems packaging
 
Kursplanen fastställd 2016-02-10 av programansvarig (eller motsvarande)
Ägare: MPEES
7,5 Högskolepoäng
Betygskala: TH - Fem, Fyra, Tre, Underkänd
Utbildningsnivå: Avancerad nivå
Huvudområde: Elektroteknik
Institution: 59 - MIKROTEKNOLOGI OCH NANOVETENSKAP


Undervisningsspråk: Engelska
Sökbar för utbytesstudenter: Ja
Blockschema: B+

Modul   Poängfördelning   Tentamensdatum
Lp1 Lp2 Lp3 Lp4 Sommarkurs Ej Lp
0104 Tentamen 7,5 hp Betygskala: TH   7,5 hp   18 Jan 2019 em M   25 Apr 2019 fm M   30 Aug 2019 em SB  

I program

MPEES INBYGGDA ELEKTRONIKSYSTEM, MASTERPROGRAM, Årskurs 2 (valbar)
MPEES INBYGGDA ELEKTRONIKSYSTEM, MASTERPROGRAM, Årskurs 1 (obligatoriskt valbar)
MPWPS TRÅDLÖS TEKNIK, FOTONIK OCH RYMDTEKNIK, MASTERPROGRAM, Årskurs 2 (valbar)

Examinator:

Johan Liu


Behörighet:


För kurser på avancerad nivå gäller samma grundläggande och särskilda behörighetskrav som till det kursägande programmet. (När kursen är på avancerad nivå men ägs av ett grundnivåprogram gäller dock tillträdeskrav för avancerad nivå.)
Undantag från tillträdeskraven: Sökande med en programregistrering på ett program där kursen ingår i programplanen undantas från ovan krav.

Kursspecifika förkunskaper

Kandidatexamen eller motsvarande inom elektroteknik, maskinteknik eller teknisk fysik

Syfte

Målet med kursen är att ge studenterna en inblick i de grundläggande material, processer och termiska krav och koncept för byggsätt av mikrosystemet. Studenterna kommer efter kursen att förstå drivkrafterna för den snabba utvecklingen och för mikroelektroniska produkter. Studenterna kommer att kunna använda byggsättsterminologi för att beskriva och hantera frågor inom detta område. Studenterna ska också kunna behärska grundläggande tillverkning, värmehantering och förbindningsteknik på chip- och kretskortsnivå.

Lärandemål (efter fullgjord kurs ska studenten kunna)

  • beskriva mikrosystem, som omfattar grundläggande teknik såsom mikroelektronik, fotonik och MEMS. Definiera var och en av dessa grundläggande tekniker och beskriva de centrala begreppen i vart och ett av dem.
  • välja lämpliga kapslingstekniker för olika komponenter.
  • föreslå lösningar på väldefinierade problem beträffande kapslingens roll inom mikroelektronik och mikrosystem, grunderna i elektrisk kapslingsdesign, single-chip och multichip, IC montering, wafer-nivå förpackning, grunderna i diskreta, integrerade och inbäddade passiva komponenter, grunderna i optoelektronik, mikroelektromekaniska system (MEMS), tätning och inkapsling, Printed Wiring Board (PWB) teknik och montering .
  • bedöma och jämföra olika tillverkningsprocesser och förpackningsteknik för att göra optimala val .
  • diskutera utmaningar inom värmehantering i elektronik på ett meningsfullt sätt med en professionell inom området.
  • beskriva värmeöverföring i ett mikrosystem i ett schema som består av termiska motstånd.
  • förklara för en kollega de fysikaliska mekanismerna för värmeledning, konvektion och strålning.
  • jämföra och bedöma den relativa betydelsen av olika värmetransportmekanismer i realistiska mikroelektroniska problemställningar.
  • beräkna värden för termiskt relevanta parametrar (som temperaturen ) för ett mikrosystem, även om det kräver icke-triviala antaganden.
  • göra grundläggande designöverväganden för kylning av elektronik och MEMS.

Innehåll

Ett antal föreläsningar kommer att organiseras för att ge en bakgrund till byggsätt för mikrosystem och mikrosystemproduktion. Inbjudna gäster från elektronikindustrin kommer att tala om vikten av mikroelektronikindustri, komplexiteten i mikroelektroniska produkter och särskilt utvalda problemställningar. Utöver detta kommer övningar och laborationer öka studentens förståelse för de grundläggande begreppen inom mikroelektronik och mikrosystemförpackning och produktion. Föreläsningar och övningar kommer att omfatta följande ämnen: Introduktion till byggsätt för mikrossystem och produktion, komponent-typer, IC montering och wafernivåkapsling, passiva komponenter, förpackning och tekniker, MEMS-kapsling och tätning. PWB teknik, kretskort, och förpackningsmaterial och processer.

Organisation

Organisationen av kursen är följande:

1. Föreläsningar
2. Övningar
3. Inlämningsuppgifter
4. Obligatoriska laborationer): Lab A: Reflow och våglödning, Lab B: Stencil och Pick och Place, Lab C: Flip-chip
5. Studiebesök på företag
6. Teknisk rapport (inkluderar skriftlig rapport och muntlig presentation)

Litteratur

Rao Tummala: Fundamentals of Microsystems Packaging , McGraw Hill, New York, USA, 2001, ISBN: 0-07-137169-9

Examination inklusive obligatoriska moment

    • Skriftlig tentamen med skalan, U, 3, 4 och 5.
    • Lab deltagande.
    • Studiebesök deltagande.
    • Hemuppgifter avklarade.
    • Skriftlig rapport och muntlig presentation av densamma.


    Sidansvarig Publicerad: on 24 jan 2018.